SMC電磁閥技術參數(shù)，，SMC流體閥

SMC電磁閥的工作介質(zhì)
氣動元件的工作介質(zhì)通常是壓縮空氣。SMC流體閥是指通過閥的工作介質(zhì)除空氣（包括真空狀態(tài)）及氬氣、氮氣、氦氣等惰性氣體外，還可以是水、油、蒸汽等多種液體和氣體。當然，不同的系列允許通過的工作介質(zhì)是不同的，請參見SMC 2、3通流體閥選型指南。
SMC流體閥幾種典型結(jié)構(gòu)
下圖是VCW系列的結(jié)構(gòu)原理圖。對于N.C.型，電磁線圈3不通電時，閥芯關閉IN口與OUT口。當電磁線圈通電時，動鐵心組件4a克服復位彈簧6的彈簧力，被靜鐵心2所被吸引，IN口與OUT開啟。N.C.型的圖形符號表示，在不通電時，IN口OUT口是封閉的，但若OUT口與IN口對換，則不能封閉。
VCA、VCB、VCL、VCS、VCW及VDW系列的工作介質(zhì)比較單，故閥的結(jié)構(gòu)簡單，體積和重量都比對應口徑的VX系列要小而輕，價格也低些。
VXR2系列是SMC防水錘型二位二通導式電磁閥，在IN側(cè)沒有壓力或很低壓力下，由于提升彈簧的反力使主閥芯開啟，故稱為零差壓動作型，即zui低動作壓力差為零。
VNA是種正反方向都可以流動的平衡座閥式結(jié)構(gòu)，有外部導式電磁閥和氣控閥兩種。

SMC電磁閥技術參數(shù)，，SMC流體閥


動作壓力差：指在閥開啟或關閉狀態(tài)，動作時能允許的zui高壓力差，即次側(cè)與二次側(cè)壓力之差。當二次側(cè)壓力為大氣壓時，就變成使用壓力。
*zui低動作壓力差：指主閥芯保持全開狀態(tài)所需的zui低的壓力差（即次側(cè)與二次側(cè)壓力之差）。
*禁油處理：表示與流體接觸的閥內(nèi)的零部件經(jīng)脫脂洗凈處理。
*孔口直徑：指控制流量的小孔直徑。通常是指閥座上的開孔直徑。
SMC 流體閥的選用方法
1）根據(jù)使用的工作介質(zhì)選SMC流體閥的系列
2）根據(jù)幾位幾通的要求、閥的零位狀態(tài)，電磁閥還是氣控閥的要求，直動式還是導式的要求和接管口徑的要求等，選擇閥的系列
3）確認流體閥使用的工作介質(zhì)是否為適合流體。要查明閥體材質(zhì)、密封件材質(zhì)、線圈緣等、靜鐵心及閥芯的支持座等的材料都能適應該流體，使用可燃性油和可燃性氣體時，要注意閥的泄漏量是否符合要求。
4）確認動作壓力差。
5）檢查流量是否滿足要求
SMC 流體閥的使用注意
1）必須確認使用的工作介質(zhì)是否適合所選定的流體閥。應檢查該閥的閥體材質(zhì)、閥座材質(zhì)、密封件材質(zhì)、線圈緣等、電源種類、使用溫度范圍等都應滿足該工作介質(zhì)的要求。
2）不要在有腐蝕性和爆炸性氣體的場合使用。使用可燃性液體或氣體時，內(nèi)外泄漏量應符合規(guī)格要求。
3）流路中不允許有油之類的污染物時，應使用禁油規(guī)格。
4）工作介質(zhì)為液體時，其粘度般在50×10^-6m^2/s以下。液體中不得混入異物。
5）工作介質(zhì)為空氣時，應使用潔凈空氣。